康强电子上市时间

康强电子是一家从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。该公司于1992年6月成立，并于2007年3月2日在深圳证券交易所上市。下面将详细介绍康强电子的一些重要信息和发展历程。

1. 公司成立与上市

康强电子成立于1992年6月，是一家专注于半导体封装材料的开发、生产、销售的企业。2002年10月，康强电子完成了股份制改造。2007年3月2日，康强电子在深圳证券交易所顺利上市。

2. 公司基本信息

公司名称: 宁波康强电子股份有限公司

公司英文名称: Ningbo Kangqiang Electronics Co.,Ltd.

股票代码: 002119

股票简称: 康强电子

3. 公司经营范围

康强电子主要致力于制造和销售各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料。公司产品涵盖半导体元器件、半导体键合丝、蒸发用金丝等。

4. 公司规模与股东情况

注册资金: 20620万元

公司总部占地面积: 约8.1万平方米，建筑面积约10.58万平方米

员工人数: 近600人

子公司与控股公司: 康强电子拥有3家全资子公司和2家控股公司

5. 公司股东变动

康强电子的股东情况经历了几次变动。2014年5月，经过股权交易，银亿控股间接持有康强电子19.72%的股权，并由熊续强成为实际控制人。随后，在2014年10月，徐强旗下的泽熙6期买入了1031万股康强电子股票。

6. 公司发展与前景展望

康强电子作为一家专业的半导体封装材料企业，通过持续的技术研发和产品创新，不断提升自身在行业中的竞争力。随着半导体市场的快速发展和需求的增加，康强电子有望获得更大的市场份额和利润空间。此外，公司的股东变动也预示着新的发展机遇和战略调整，为公司带来更多的增长动力。

康强电子是一家专注于半导体封装材料开发、生产、销售的企业，于2007年在深圳证券交易所上市。公司通过持续的技术创新和产品优化，积极适应行业发展趋势。随着半导体市场的快速增长，康强电子有望获得更好的发展机遇，并为投资者创造更大的收益。