再升科技可转债什么时候上市

再升科技可转债于2022年9月27日在上海证券交易所网站公布上市公告，并于2022年9月29日开始发行。以下是对相关内容的

1. 可转债发行申请通过审核

再升科技于2022年7月25日向***证监会提交了可转债发行申请，并在同日通过了***证监会发行审核***会的审核。根据审核结果，公司公开发行可转债的申请获得了通过。

2. 再22转债发行情况

再升科技发行的可转债简称为“再22转债”，债券代码为“113657”。该可转债于2022年9月29日开始支付，支付期为2022年9月29日至2023年9月29日。债券发行总额为5.1亿元。

3. 再升科技可转债募资用途

再升科技通过可转债发行募集资金主要用于公司生产线的扩张。在2016年5月，再升科技完成了上市后的第一次定增，募集资金7.6亿元，也用于生产线的扩张。

4. 再22转债的投资风险

再22转债是一种公司债券，投资者应该注意以下风险：

b. 市场风险：可转债的价格与股票价格密切相关，受市场波动影响较大。

c. 信用风险：如果再升科技无法按时支付债券本息，投资者将面临违约风险。

d. 利率风险：如果市场利率上升，可转债的价格可能会下降。

e. 转股风险：可转债的转股价格和转股比例可能对投资者不利。

5. 再升科技可转债发行相关公告

再升科技在公告中提醒投资者，所有与可转债发行相关的内容都可以在上海证券交易所指定网站上查阅，包括具体的发行计划、认购方式、缴款日等。

在可以参考投资者提供的情报后，我们了解到再升科技可转债将于2022年9月29日开始发行，发行总额为5.1亿元。在投资可转债之前，投资者应该了解可转债的发行情况、募资用途以及相关的投资风险，以做出明智的投资决策。