天岳先进上市时间

天岳先进（688234）是一家在上海证券交易所上市的公司，其上市时间预计在2022年1月12日-2022年1月18日左右。该公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。天岳先进专注于微波电子、电力电子等领域，并致力于成为碳化硅半导体龙头企业。

1. 公司成立于2010年。

2. 主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。

3. 产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

1. 公司发展历程：

天岳先进公司成立于2010年，从成立之初就专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发和生产。经过多年的努力和发展，公司逐渐壮大，并于2022年1月12日在科创板上市。

2. 公司上市情况：

天岳先进公司于2022年1月12日在上海证券交易所科创板正式上市。公司发行价为82.79元，开盘后股价一度破发，最低价格为74.51元。不过收盘时股价为85.50元，上涨3.27%，市值达到367.40亿元。

3. 公司业务及产品：

天岳先进公司的主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。该公司产品可应用于微波电子、电力电子等领域。其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底材料。

4. 公司发展前景：

天岳先进公司专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发和生产，已在该领域取得了一定的成绩。随着半导体行业的快速发展和碳化硅半导体技术的逐渐成熟，天岳先进有望成为碳化硅半导体龙头企业，为公司未来的发展带来更多机遇。

5. 公司创新能力：

天岳先进公司致力于技术创新和产品研发，不断推出具有竞争力的碳化硅衬底材料产品。公司拥有一支专业的研发团队，同时与多家科研机构和高校合作，共同开展技术研究和创新。通过不断提升研发能力和技术水平，天岳先进能够满足客户的需求，保持在行业中的竞争优势。

6. 公司市场前景：

随着半导体产业的快速发展和碳化硅半导体技术的成熟，天岳先进公司有望在碳化硅衬底材料市场中占据一席之地。该市场的需求在不断增长，天岳先进通过自身的技术优势和产品竞争力，有望获得更多订单和市场份额，推动公司的业绩增长。

7. 公司竞争优势：

天岳先进公司在碳化硅衬底材料领域具有一定的竞争优势。公司拥有先进的生产设备和技术，能够实现高效、精确的生产制造。公司在产品质量和稳定性方面有严格的控制，能够满足客户的需求，并确保产品具有良好的性能和可靠性。

8. 公司发展策略：

天岳先进公司在未来的发展中将坚持技术创新和产品研发，不断提升产品的竞争力和附加值。公司将加强与客户和供应商的合作，建立稳定的合作关系，提高供应链的效率和稳定性。公司还将加大品牌宣传和市场推广力度，提高品牌知名度和市场份额。

9. 公司风险提示：

天岳先进公司面临的风险主要包括市场风险、技术风险和竞争风险。市场风险主要表现为市场需求的不确定性和价格的波动性。技术风险主要表现为新技术的研发和应用的不确定性。竞争风险主要表现为竞争对手的技术和产品优势。

10. 公司股价波动情况：

天岳先进公司股价自上市以来经历了一定的波动。股价一度破发，但目前已有一定的回升。投资者应密切关注公司的经营情况和市场动态，做出明智的投资决策。

天岳先进是一家专注于碳化硅衬底材料研发和生产的公司，它在碳化硅半导体领域具有一定的竞争优势，并有望成为该领域的龙头企业。投资者在投资该公司股票时应考虑到市场风险、技术风险和竞争风险，并密切关注公司的发展情况。